□ 반도체특성화대학지원사업 이수 요건
○ 융합전공 교과목 36학점 이상 이수
○ 졸업이수 최소 요건
- 기업 연계 교과목 2과목 이상 이수
- 산학프로젝트, 인턴쉽 프로그램, 비교과 프로그램 중 1건 이상 참여
□ 지원 혜택
○ 참여학생 학업장려금 지급
○ 산업 맞춤형 교과 및 취업 지원 비교과 프로그램 운영
○ 인턴십, 현장실습 및 산학 프로젝트 기회 부여
○ 반도체 산업 분야로의 취업 및 진학 지원
□ 지원 절차
○ 지원대상: 반도체특성화대학지원사업 참여학과 소속학생 중 융합과정 이수 (예정) 2-3학년 재학생
(*25-2학기 융합전공 신청예정자도 지원 가능)
○ 지원기간: ~ 2025년 4월 9일(수)까지 제출 16:00 <기한엄수>
○ 제출서류: 총 5개 서류 제출
- 반도체특성화대학지원사업 참여지원서(붙임 1) 1부
- 개인정보 수집·활용 동의서(붙임 2) 1부
- 반도체특성화대학지원사업 참여의사 확인서(붙임 3) 1부
- 재학증명서 1부
- 성적증명서 1부
○ 제출처: 공학 1관 7층 706호 차세대반도체공학전공 학과사무실
○ 반도체특성화대학사업단 2차년도 학생설명회 안내
- 일시 & 장소 : 3월 26일(수) 오후 6시 향파관 110호
- 참여대상 : 2차년도 반도체특성화대학지원사업 참여희망 학생, 차세대반도체공학전공 및 융합전공 신청(예정)자
(융합전공) 고신뢰반도체소재융합전공, 고신뢰성인공지능반도체융합전공, 고신뢰성파워반도체융합전공